A158S12TBF

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说明
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A158S12TBF
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
256
Infineon Technologies
标准封装
23+
-
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功能描述
SCR模块 1.2KV 2.8KA
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
开启状态 RMS 电流 (It RMS)
260 A
不重复通态电流
4000 A
最大转折电流 IBO
4200 A
额定重复关闭状态电压 VDRM
1.6 kV
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）
20 mA
开启状态电压
1.43 V
保持电流（Ih 最大值）
栅触发电压 (Vgt)
栅触发电流 (Igt)
最大工作温度
+ 150 C
安装风格
Chassis
封装 / 箱体
INT-A-PAK

A158S12TBF 技术参数

A15896-31 功能描述:TFLEX 7160 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 A15896-19 功能描述:TFLEX 7190 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.190"（4.83mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 A15896-18 功能描述:TFLEX 7180 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.180"（4.57mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 A15896-17 功能描述:TFLEX 7170 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.170"（4.32mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 A15896-16 功能描述:TFLEX 780 4x4" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件状态:过期使用:片状形状:方形外形:101.60mm x 101.60mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 A15959-10 A15959-11 A15959-12 A15959-13 A15959-14 A15959-15 A15959-16 A15959-17 A15959-18 A15959-19 A15959-20 A15959-25 A15959-30 A15959-35 A15959-36 A15972-01 A15972-02 A15973-05