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深圳市亿联芯电子科技有限公司
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501017-0248 技术参数

5010142071 功能描述:0.5 I/O PLG HSG ASSY 20CKT 制造商:molex, llc 系列:Cradlecon?? 501014 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器样式:插头连接器类型:Cradlecon 针脚数:20 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨，屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:900 5010141474 功能描述:0.5 I/O PLG HSG ASSY 14CKT 制造商:molex, llc 系列:Cradlecon?? 501014 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:插头连接器类型:Cradlecon 针脚数:14 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接特性:板导轨，屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）标准包装:900 50-1004 功能描述:PCB/DECAL PRO KIT COMBO 制造商:pulsar 系列:- 零件状态:有效配件类型:PCB 和 DecalPRO?fx 套件配套使用产品/相关产品:GBC? 层合机标准包装:8 50-1003 功能描述:KIT PCB STARTER W/O LAMINATOR 制造商:pulsar 系列:- 零件状态:有效配件类型:PCB 入门套件配套使用产品/相关产品:GBC? 层合机标准包装:8 50-1001 功能描述:KIT DECALPRO W/O LAMINATOR 制造商:pulsar 系列:DecalPRO? fx 零件状态:有效配件类型:Decal 套件配套使用产品/相关产品:- 标准包装:8 5010443010 5010444010 5010445010 501047-1 501049-1 501050-1 50105-1 5010541470 5010542670 501055-1 50105C 5010600 50107-1 501-075 50108 5010833010 5010834010 5010835010

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