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深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
原厂原装
18+
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原装现货，优势供应

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3089544D01 技术参数

30-8950-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 308947-1 功能描述:ADJ KEY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 308946-1 功能描述:ADJ KEY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 308943-1 功能描述:FOOT SWITCH ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 30-8940-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 308FX2-N-ST 308FX2-SC 308FX2-ST 308FXE2-N-SC-15 308FXE2-N-SC-40 308FXE2-N-SC-80 308FXE2-N-ST-15 308FXE2-N-ST-40 308FXE2-N-ST-80 308FXE2-SC-15 308FXE2-SC-40 308FXE2-SC-80 308FXE2-ST-15 308FXE2-ST-40 308FXE2-ST-80 308L500K 308-LE 308-LM