24362519092

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24362519092 技术参数

24-3625-11 功能描述:24 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:24 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.300"（7.62mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 24-3625-10 功能描述:24 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:24 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.300"（7.62mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 2436 功能描述:SHOULDER SCREW KNOB SLOTTED 8-32 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效类型:有肩螺钉螺丝头类型:圆柱头驱动类型:??? 特性:- 螺纹尺寸:#8-32 头部直径:0.312"（7.92mm） 5/16" 头部高度:0.156"（3.96mm）长度 - 头部以下:0.750"（19.05mm）3/4" 长度 - 总:0.913"（23.20mm）材料:不锈钢镀层:- 标准包装:1 24-35W000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:24 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 24-35W000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 35W000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:24 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:16 2438 24380 24381 24382 24383 24384 24385 24386 24387 24388 24390 2439-0 2439-0# 2-439031-2 24391 2439-1 24392 2439-2