140-5191/02T

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140-5191/02T 技术参数

1405183 功能描述:Modular Coupler Connector Jack, 8p8c (RJ45) To Jack, 8p8c (RJ45) Cat5e 制造商:phoenix contact 系列:PLUSCON VS 零件状态:有效转换自（适配器端）:插孔，8p8c（RJ45）转换至（适配器端）:插孔，8p8c（RJ45）类型:耦合器特性:防尘盖侵入防护:IP67 - 防尘，防水安装类型:面板安装安装特性:- 等级:Cat5e 屏蔽:- 外壳材料，镀层:锌压铸件触头镀层:- 触头镀层厚度:- 触头材料:铜合金外壳材料:- 屏蔽材料:- 工作温度:-40°C ~ 70°C 标准包装:1 14-0518-11H 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:14（1 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 14-0518-11 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:14（1 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 14-0518-10T 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:14（1 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 14-0518-10H 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:14（1 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1405214 1405217 1405218 1405221 1405222 1405225 140523 1405233 1405235 1405238 1405239 1405240 1405242 1405243 1405244 1405248 140525 140526