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0015975081^MOLEX-CSP1

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0015975081^MOLEX-CSP1 技术参数
  • 0015975043 功能描述:4 Position Rectangular Housing Connector Receptacle Black 0.165" (4.20mm) 制造商:molex, llc 系列:Mini-Fit? TPA?? 30067 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:4 间距:0.165"(4.20mm) 排数:2 排距:0.217"(5.51mm) 安装类型:自由悬挂 触头端接:压接 紧固类型:销锁 颜色:黑 特性:- 备注:不提供触点 标准包装:5,000 0015922481 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,300 0015921550 功能描述:50 Position Receptacle Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 零件状态:有效 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:50 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:784 0015921501 功能描述:100 Position Receptacle Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71660 零件状态:有效 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:100 排数:2 安装类型:通孔 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:980 0015917191 功能描述:19 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 表面贴装,直角 金 制造商:molex, llc 系列:SL? 70634 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:19 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:500 0015977062 0015977063 0015977064 0015977065 0015977083 0015977085 0015977103 0015977104 0015977105 0015977123 0015977125 0015977162 0015977164 0015978022 0015978023 0015978027 0015978028 0015978042
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