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IDT7164SA120LMB

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    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

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IDT7164SA120LMB 技术参数
  • IDT7164S35YGI8 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 28SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ IDT7164S35YGI 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 28SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ IDT7164S35YG8 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 28SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ IDT7164S35YG 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 28SOJ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ IDT7164S35TPG 功能描述:IC SRAM 64KBIT 35NS 28DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ IDT71P71604S250BQ8 IDT71P71604S250BQG IDT71P71604S250BQG8 IDT71P71804S167BQ IDT71P71804S167BQ8 IDT71P71804S167BQG IDT71P71804S200BQ IDT71P71804S200BQ8 IDT71P71804S200BQG IDT71P71804S200BQG8 IDT71P71804S250BQ IDT71P71804S250BQ8 IDT71P71804S250BQG IDT71P72604S167BQ IDT71P72604S167BQ8 IDT71P72604S167BQG IDT71P72604S167BQG8 IDT71P72604S167BQGI
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