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APF19-19-13CB/A01

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    APF19-19-13CB/A01

    APF19-19-13CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
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    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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  • 科创特电子(香港)有限公司
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  • 100

  • CTS CORPORATION

  • 主营优势

  • 1913

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  • 100%原装正品★终端免费供样★

  • 1/1页 40条/页 共8条 
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APF19-19-13CB/A01 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 散热片 19x19x13mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 产品
  • Heat Sink Accessories
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 散热片材料
  • 散热片样式
  • 热阻
  • 长度
  • 宽度
  • 高度
  • 设计目的
  • Express-HRR
APF19-19-13CB/A01 技术参数
  • APF19-19-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:0.748"(19.00mm) 宽度:0.748"(19.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:0.748"(19.00mm) 宽度:0.748"(19.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.370"(9.40mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:0.748"(19.00mm) 宽度:0.748"(19.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.370"(9.40mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF19-19-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:0.748"(19.00mm) 宽度:0.748"(19.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF19-19-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:0.748"(19.00mm) 宽度:0.748"(19.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF30-30-06CB/A01 APF30-30-10CB APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC APF3236SURKVGAPBA
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