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8Z25070003

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8Z25070003 技术参数

8Z25070001 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF -30°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度:0.022"（0.55mm）标准包装:3,000 8Z25020002 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度:0.022"（0.55mm）标准包装:3,000 8Z25000012 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 12pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度:0.022"（0.55mm）标准包装:3,000 8Z25000010 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度:0.022"（0.55mm）标准包装:3,000 8Z-25.000MEHV-T 功能描述:CRYSTAL 25.000MHZ 8PF SMD 制造商:txc corporation 系列:* 零件状态:在售标准包装:3,000 8Z-26.000MAHL-T 8Z-26.000MAHQ-T 8Z-26.000MAKV-T 8Z-26.000MEEC-T 8Z-26.000MEEQ-T 8Z26000012 8Z26000021 8Z26000022 8Z26000024 8Z26000025 8Z26000026 8Z26000028 8Z26000035 8Z26000039 8Z26000048 8Z26000053 8Z26000054 8Z26070001