2066-30F

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2066-30F 技术参数

20-6625-71 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:20 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 20-6625-70 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:20 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 20-6625-51 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:20 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:绕接线特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 20-6625-31 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:焊杯针脚数:20 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 20-6625-21 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:20 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 20-668-0024 20-668-0030 206-6E 206-6ES 206-6LPST 206-6RA 206-6RAS 206-6S 2067 20670093811 20670093811XL 20670153811 206705-1 206705-2 206705-3 206705-4 206708-1 206708-2