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105142-9000

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功能描述
IC 与器件插座 LGA 2011-0 NARROW ILM ASSY
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

105142-9000 技术参数

1051429000 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA2011 制造商:molex, llc 系列:105142 包装:散装零件状态:有效配件类型:ILM 组件配套使用产品/相关产品:LGA 2011 连接器引脚数:- 基体材料:- 基体表面:- 颜色:- 特性:- 材料可燃性等级:- 工作温度:- 标准包装:100 1051420433 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包装:散装零件状态:在售类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:2011（47 x 58）间距 - 配接:0.040"（1.02mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.040"（1.01mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 接触电阻:- 标准包装:200 1051420432 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包装:散装零件状态:在售类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:2011（47 x 58）间距 - 配接:0.040"（1.02mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.040"（1.01mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 接触电阻:- 标准包装:200 1051420133 功能描述:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:105142 包装:托盘零件状态:有效类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:2011（47 x 58）间距 - 配接:0.040"（1.01mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.040"（1.01mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:200 1051414 功能描述:ZACK STRIP PRINTED HORIZ 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包装:- 零件状态:有效类型:标签，卡入式图例:L1，L2，L3，N，PE（各 2 个）间距:0.236"（6.00mm）配套使用产品/相关产品:CLIPLINE 系列颜色:白标准包装:10 10515 105-151F 105-151FS 105-151G 105-151GS 105-151H 105-151HS 105-151J 105-151JS 105-151K 105-151KS 105-151M 105-151MS 105-152F 105-152FS 105-152G 105-152GS 105-152H