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10037402-12107LF

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  • 功能描述
  • DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 10037402-12107LF-DDR II FBD F/G
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品类型
  • DIMM
  • 系列
  • 78588
  • 节距
  • 1 mm
  • 位置/触点数量
  • 240
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 安装角
  • Vertical
  • 外壳材料
  • Thermoplastic
  • 触点材料
  • Copper Alloy
  • 触点电镀
  • Gold
  • 电压额定值
  • 29 V
  • 电流额定值
  • 1 A
  • 长度
10037402-12107LF 技术参数
  • 10037402-11228LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10037402-11217LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:336 10037402-11208LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10037402-11207LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:336 10037402-11203 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:336 10037501-002LF 10037501-022LF 10037901-11010TLF 10037901-11100TLF 10037901-11110TLF 10037901-11120TLF 10037901-11210TLF 10037908-101LF 10037908-102LF 10037908-103LF 10037908-104LF 10037908-105LF 10037909-101LF 10037910-101LF 10037910-102LF 10037910-103LF 10037910-104LF 10037910-105LF
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